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            鍛造件加工工藝方案分析
            - 2018-09-26-

                 通過前兩個實驗,發現鍛造件孔壁周圍未熔合現象主要由以下原因引起:

            (1)PT、MT探傷沒有問題,表面焊接質量好,RT探傷沒有合格,說明底部焊接存在質量問題。分析表明,由于孔深比大,孔徑?。咨?12mm,孔徑40mm),焊槍角度在焊孔底部不能得到保證,導致洞。

            (2)第二批試件中顯示的焊點小于第一批試件,表明焊接質量得到了提高。結果表明,可以有效地減少焊接缺陷和焊接質量可以通過提高工人的操作實踐和采用有效的技術方法,如預熱提高,改變焊接姿勢和退火。針對上述分析結果進行了測試。塞焊工藝進行了優化:孔直徑從40毫米擴大調整為60毫米,即深入到孔寬度的比值降低,與焊槍的擺動空間,由于開孔尺寸的限制,擴大擴大。擴孔后,薄、易變形的孔壁和焊接結構需要進一步完善。通過在塞孔中心增加一個襯墊,可以有效地減小孔的深度。該工藝由與母材相同的材料制成。鍛造件加工以低于0.5的RAM孔直徑和厚度12毫米的圓形墊片,和墊片邊緣做成60。在凹槽上方,點焊以工件的形式放置在基孔的中心或中間。

                 根據鍛造件改進后的工藝方法,對測試結果進行了分析,從宏觀的角度比較:在孔中填充大大降低了難度和勞動塞焊的強度,提高了生產效率,降低成本,保證我們的插頭焊接質量的部分腐蝕的觀察:在孔中填充,焊接缺陷是非常小的,選擇合理的焊接參數,孔墊和基礎金屬全部融合,可以有效地控制焊接過程中缺陷的試樣用RT射線檢測,發現根本沒有缺陷,試驗片完全符合焊接質量要求。


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